LEISTUNGSELEKTRONIK

Projektziel:

Mit wachsendem Fortschritt in der Energieverteilungstechnologie, wie dem Einsatz von Leistungsmodulen mit höherer Frequenz, gibt es einen fortschreitenden Bedarf an Isolierungen für Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen.  Aus diesem Grund und im Austausch mit den Kunden wurde ein spezifisches Hochtemperatur-Busbarprojekt initiiert, welches die Entwicklung von Hochtemperatur-Klebersystemen für die POWER LINE Serie zum Ziel hatte.

Projektorganisation:

Basierend auf langjährigen Erfahrungswerten wurden geeignete Filme anhand ihrer Verhaltensweisen für die Projektdurchführung gewählt. Hochtemperaturfähige Kleber wurden untersucht und in Betracht gezogen. Verfügbarkeits- und Kostenkriterien wurden ebenfalls berücksichtigt.

Projektdurchführung:

Ein DOE-Testprogramm zum temperatur- und feuchtigkeitsabhängigen Alterungsprozess wurde entwickelt. Zudem wurden die Entflammbarkeit und Chemikalienbeständigkeit geprüft. Zur Simulation von kundenseitigen Laminierprozessen wurden Haftfestigkeitstests auf vernickelten Kupferplatten durchgeführt.

Projektergebnis:

Der beste Kleber für Hochtemperatur-Stromschienensysteme war ein modifizierter Epoxidkleber mit einer Betriebstemperatur von 125°C. Der Kleber ist flammhemmend, RoHS-konform und antimonfrei. Die Kombination aus diesem Klebersystem und beispielsweise einem Niedrigoligomer-Polyesterfilm ist  für Hochtemperaturanwendungen bei 125°C optimal geeignet.